来源：证券-红岸工作室

6月15日，方邦股份涨18.64%，成交额18.70亿元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额1.84亿元，融资偿还1.64亿元，融资净买入1967.77万元。截至6月15日，方邦股份融资融券余额合计4.17亿元。

融资方面，方邦股份当日融资买入1.84亿元。当前融资余额4.16亿元，占流通市值的2.22%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，方邦股份6月15日融券偿还1100.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量4210.00股，融券余额95.65万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜50.65%，铜箔24.63%，覆铜板10.89%，其他7.08%，其他(补充)6.75%。

截至3月31日，方邦股份股东户数6015.00，较上期减少4.71%；人均流通股13697股，较上期增加4.96%。2026年1月-3月，方邦股份实现营业收入7992.77万元，同比减少9.92%；归母净利润-1731.28万元，同比减少1305.94%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。

机构持仓方面，截止2026年3月31日，方邦股份十大流通股东中，华夏卓越成长混合A（024928）位居第八大流通股东，持股68.22万股，为新进股东。大成成长进取混合A（010371）位居第十大流通股东，持股51.46万股，为新进股东。